(资料图片仅供参考)
格隆汇5月22日丨有投资者向普源精电(688337.SH)提问：除了自研核心技术平台外，公司还有哪些未来需要突破的硬核技术壁垒？
普源精电回复：在自研核心技术平台的道路上，公司已经前行了十几年，大家也看到了我们成果，未来公司一方面会推出更具核心竞争力的自研技术平台，另一方面会致力于推出更具成本优势的产品。
当然后续我们也会在核心工艺能力上发力，在绝对意义上的高端产品领域，必然需要公司具备微组装、微加工能力，大家如果来公司参观过，应该会对公司目前的微组装能力有深刻的印象。
未来公司依然会坚持能够稳定可靠供应的外购物料，我们会选择外购；无法稳定可靠供应或仪器专用、外购成本过高的物料，我们会自己解决。
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